钻孔在PCB生产工序中，占有最重要的起到，若过孔错误，不会影响整块电路板的用于，甚至整块版都会被荒废。上一篇我们讲解了钻孔工序中的几个问题，现在之后来想到还有哪些：五、批锋产生原因：1.铁环大角磨损，刀刃不锐利。

2.基板与基板、基板与底板间有杂物。3.基板倾斜变型构成空隙。

解决问题方法：1.钉板时清扫基板间杂物，尤其是多层板。2.基板变形应当展开压板，增加板间空隙。3.钻孔时盖板特铝片，以做到维护。4.在钻类似板时，参数设置，进刀不应太快。

六、孔壁坚硬产生原因：1.盖板材料搭配失当。2.相同钻头的真空度严重不足。3.钻头顶角的工件前缘经常出现破口或损毁。

4.主轴转动过于大。解决问题方法：1.调整好进刀速率与扭矩，达到最佳给定。2.检查数控钻机真空系统以及主轴扭矩否有变化。

3.调整退刀速率与钻头扭矩达到最佳状态。4.提高切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。七、孔缘经常出现白圈产生原因：1.钻孔时产生热应力与机械力导致基板局部碎片。

2.玻璃布编织纱尺寸较粗。3.基板材料品质劣。4.铁环咀松湿相同不紧。解决问题方法：1.检查铁环大角磨损情况，然后再行替换或是重磨。

2.搭配粗玻璃纱编织成的玻璃布。3.检查原作的进刀量否准确。4.检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧垫的夹力否充足。

八、孔并未铁环穿着基板产生原因：1.深度失当，垫板厚度失衡，铁环大角长度过于。2.断刀或铁环咀断半截，孔未浮。

3.批锋进孔浮铜后构成并未浮。4.主轴垫嘴断裂，在钻孔过程中铁环咀被压短。

解决问题方法：1.检查台板否平坦以及深度否合适，并测量铁环大角长度否够，必要展开调整。2.对批锋来源按前面展开清查回避，对批锋展开抛光处置。3.对主轴断裂展开调整，清除或者替换索嘴。

4.双面板上板前检查否深得底板。以上所有信息仅有作为自学交流用于，不作为任何自学和商业标准。若您对文中任何信息有异议，青睐随时明确提出，谢谢！关于云创软闻云创软闻是国内最不具特色的电子工程师社区，融合了行业资讯、社群对话、培训自学、活动交流、设计与生产分包等服务，以开放式硬件创意技术交流和培训服务为核心，相连了多达30万工程师和产业链上下游企业，探讨电子行业的科技创新，单体最有一点注目的产业链资源，致力于为百万工程师和创意创业型企业打造出一站式公共设计与生产服务平台。

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